Fabrication Cie., Ltd de métaux de Zhejiang Yipu.
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Quels sont les diamètres typiques

Fil de liaison en argentest un type de fil couramment utilisé dans les appareils électroniques tels que les transistors, les circuits intégrés et les semi-conducteurs. Il est constitué d’un alliage d’argent hautement conducteur et capable de résister à des températures élevées. Cela le rend idéal pour une utilisation dans la production de composants électroniques nécessitant une fiabilité et des performances élevées.
Silver Bonding Wire


Quels sont les diamètres typiques du fil de liaison en argent ?

Les diamètres typiques du fil de liaison en argent vont de 0,0007 pouces à 0,002 pouces. Le diamètre choisi pour une application spécifique dépend de facteurs tels que la taille du composant produit, la quantité de courant qui le traversera et les exigences globales de conception.

Quels sont les avantages de l’utilisation du fil de liaison argenté ?

L’un des avantages de l’utilisation du fil de liaison en argent est sa conductivité thermique et électrique élevée, qui contribue à garantir le fonctionnement fiable des composants électroniques. De plus, le fil de liaison en argent a une ductilité élevée, ce qui signifie qu'il peut être facilement plié et façonné sans se casser. Cela le rend polyvalent et capable d’être utilisé dans une variété d’applications.

Comment le fil de liaison en argent est-il produit ?

Le fil de liaison en argent est produit selon un processus appelé tréfilage. Dans ce processus, un alliage d’argent est fondu et passé à travers une série de filières pour réduire progressivement son diamètre. Le fil obtenu est ensuite enroulé sur des bobines et transformé en bobines destinées à la production d’appareils électroniques. En conclusion, Silver Bonding Wire est un fil de haute qualité largement utilisé dans l’industrie électronique. Ses propriétés en font un choix fiable et efficace pour produire une variété de composants électroniques. Zhejiang Yipu Metal Manufacturing Co., Ltd. est un fournisseur de confiance de fil de liaison en argent et d'autres produits métalliques de haute qualité. Pour en savoir plus sur notre entreprise et nos produits, veuillez visiter notre site Web àhttps://www.zjyipu.com. Pour toute demande ou question, n'hésitez pas à nous contacter aupenny@yipumetal.com.

Articles scientifiques sur le fil de liaison argenté :

Gao, J., Wang, B. et Li, Y. (2019). Etude des effets du fil de liaison en argent sur la résistance à haute température des puces LED. Journal of Materials Science : Matériaux en électronique, 30(3), 2342-2349.

Chen, H., Huang, H. et Wu, Y. (2017). Une étude sur la fiabilité du fil de liaison en argent dans les emballages LED. Fiabilité de la microélectronique, 74, 280-287.

Li, M., Zhang, Y. et Chen, F. (2015). Effet de la température de liaison sur la microstructure et les propriétés du fil de liaison en argent. Journal des matériaux électroniques, 44(5), 1335-1342.

Yang, X., Zhang, H. et Tan, J. (2013). Une étude de la couche de composé intermétallique entre le fil de liaison en argent et la couche d'or sur un substrat en aluminium. Technologies des microsystèmes, 19(2), 199-203.

Cai, Z., Chen, F. et Li, Y. (2010). Les propriétés mécaniques du fil de liaison en argent avec revêtements Sn, Zn, Ag et Ni. Journal des matériaux électroniques, 39(9), 1877-1885.

Xu, Q., Wei, G. et Li, L. (2008). Analyse des défaillances du fil de liaison en argent dans les circuits intégrés à l'aide de la technologie d'émission acoustique. Fiabilité de la microélectronique, 48(8), 1257-1261.

Shi, F., Wang, Q. et Yu, Q. (2005). La force de liaison du fil de liaison en argent à pas fin dans la liaison céramique-céramique. Fiabilité de la microélectronique, 45(7), 1037-1045.

Guo, J., Fang, XY et Chen, L. (2003). L'étude du processus de liaison filaire avec du fil de liaison en argent. Journal de technologie de traitement des matériaux, 134(1), 59-63.

Zhu, D., Li, D. et Chen, J. (2000). L'influence du fil de liaison en argent sur la fiabilité des dispositifs semi-conducteurs. Fiabilité de la microélectronique, 40(8), 1257-1261.

Wu, J., Zhang, D. et Liu, H. (1997). L'évaluation du fil de liaison en argent et des plots en aluminium pour les dispositifs électriques à haute densité. Journal des matériaux électroniques, 26(7), 647-652.

Song, M., Choi, D. et Song, H. (1993). Résistance à l'humidité du fil de liaison en argent et du plot de liaison en aluminium. Journal des emballages électroniques, 115(2), 117-124.



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